Для дополнительной защиты компонентов предстоящего iPhone 7 от электромагнитных помех компания Apple планируют использовать технологию, позволяющую нанести на основные микросхемы смартфона тонкий слой экранирующего металла.
Ни для кого не секрет, что в современных электронных устройствах иногда могут возникать электромагнитные помехи (EMI, англ. Electromagnetic Interference), которые нарушают нормальную работу устройства или вызывают ухудшение его технических характеристик и параметров, а также могут негативно повлиять на здоровье пользователей. На данный момент существует несколько способов защиты от электромагнитных помех, в том числе снижение их влияния за счёт экранирования.
Как сообщает корейское издание ETNews, компания Apple рассматривает возможность экранирования некоторых внутренних компонентов предстоящего iPhone 7 от электромагнитных помех, что будет способствовать повышению производительности смартфона при одновременном уменьшении наводок от основных микросхем. По данным источников, для этой цели в Купертино планируют использовать технологию EMI Shield, применяемую для экранирования от наводок цифровых и радиочастотных микросхем, модулей беспроводных сетей, модемов и прочих чипов, включая семейство прикладных процессоров.
В докладе ETNews утверждается, что в следующем поколении своих флагманских смартфонов компания Apple нанесёт тонкий слой экранирующего металла некоторые компоненты, в том числе модули Wi-Fi, Bluetooth и основной процессор A10, что позволит защитить их от электромагнитного излучения. Это не первый случай, когда компания из Купертино будет применять подобную защиту в своей продукции, но до сих пор она экранировала в основном большие участки печатных плат. В настоящее время экраны используются компанией в смарт-часах Apple Watch (чип S1), материнских платах компьютеров и различных разъёмах.
Производственная линия Amkor Technology
Журналисты издания не исключают, что за процесс экранирования микросхем от электромагнитных помех в iPhone 7 будут отвечать южнокорейские STATS ChipPAC и Amkor Technology, которые в прошлом обеспечивали Apple процессорами A8. Обе компании тесно сотрудничают с различными производителями электронных устройств и заключают с ними контракты на несколько десятков миллионов долларов, и уже в течение первой половины 2016 года они могут заключить дополнительные контракты с Apple.
Что касается основных производителей смартфонов Apple следующего поколения, в одном из последних докладов DigiTimes утверждалось, что в Купертино уже определились с их списком. По данным источников издания, за производство 4,7-дюймовых iPhone 7 будут отвечать тайваньские ODM-производители Foxconn и Pegatron, а сборка предстоящего 5,5-дюймового iPhone 7 Plus будет доверена компании Wistron, которая также может подключиться к сборке 4-дюймового iPhone 5se.
Facebook0Twitter0vkontakte0Google plus0odnoklassniki0Getpocket0X
Источник: newapples.ru
Добавить комментарий